LED有機(jī)硅灌封膠
雙組份加成型室溫固化有機(jī)硅灌封膠,具有以下優(yōu)點(diǎn):
1、粘接性強(qiáng),對(duì)PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強(qiáng);
2、流動(dòng)性好,可澆注到細(xì)微之處;
3、具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能;
4、室溫固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范圍內(nèi)保持橡膠彈性,絕緣性能優(yōu)異。
二、LED有機(jī)硅灌封膠典型用途:
灌封膠,有機(jī)硅灌封膠,電子灌封膠,廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED的灌封保護(hù)。特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封,散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。
三、LED有機(jī)硅灌封膠使用方法:
1 、計(jì)量:準(zhǔn)確稱量 A 組分和 B 組分(固化劑)。
2 、攪拌:將 B 組分加入裝有 A 組分的容器中混合均勻。
3 、澆注:把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。
4 、固化:灌封好的制件置于室溫下固化,初固后可進(jìn)入下道工序 , 完全固化需8 ~ 24小時(shí)。夏季溫度高,固化會(huì)快一些;冬季溫度低,固化會(huì)慢一些。
四、LED有機(jī)硅灌封膠注意事項(xiàng):
1、被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前必須加以清潔!2、注意在稱量前,將 A 、 B 組分分別充分?jǐn)嚢杈鶆?!使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。
3、請(qǐng)按說(shuō)明書要求嚴(yán)格配制AB組份比例!
4、膠料的固化速度與溫度有一定的關(guān)系,溫度低固化會(huì)慢一些!
5 、底涂不可與膠料直接混合,應(yīng)先使用底涂,待底涂干后,再用本膠料灌封!,普通產(chǎn)品也可以不用底涂
6 、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼,不慎濺入的話,用大量水進(jìn)行沖洗!
五:LED有機(jī)硅灌封膠主要技術(shù)參數(shù):
固
化
前 |
外觀(A組份) |
深灰色流體 |
外觀(B組份) |
白色流體 |
|
粘度(A組份)(cps) |
2000~3000 |
|
粘度(B組份)(cps) |
2000~3000 |
|
混合比例A:B |
1∶1 |
|
混合后粘度(cps) |
2000-3000 |
|
可操作時(shí)間(min) |
50-100(可調(diào)) |
|
基本固化時(shí)間(h) |
4-6 |
|
固化時(shí)間 |
15(min,90℃) |
|
相對(duì)密度(g/cm3) |
- |
|
表干時(shí)間(min) |
- |
|
完全固化時(shí)間(d) |
- |
|
擠出性(g/min) |
- |
|
混合折射率(25℃) |
- |
|
固
化
后 |
硬度(shore A) |
50-60 |
導(dǎo)熱系數(shù) [W/m.K] |
0.6 |
|
介電強(qiáng)度(kV/mm) |
22 |
|
介電常數(shù)(1.2MHz) |
3.12 |
|
體積電阻率(Ω·cm) |
1.8×10^15 |
|
比重(g/cm3) |
1.48±0.03 |
|
抗拉強(qiáng)度(MPa) |
- |
|
扯斷伸長(zhǎng)率(%) |
- |
|
剪切強(qiáng)度(MPa) |
- |
|
耐溫范圍(℃) |
- |
|
電子灌封膠阻燃等級(jí) |
- |
|
針入度(1/10mm,25℃) |
- |
|
油離度(%)(200℃,8h) |
- |
|
揮發(fā)份(%)(200℃,8h) |
- |
|
擊穿電壓強(qiáng)度(kv/mm) |
- |
|
線膨脹系數(shù)(1/℃) |
- |
|
K+(ppm) |
- |
|
Na+(ppm) |
- |
|
CI-(ppm) |
- |
|
可收料時(shí)間(h) |
- |
|
抗撕強(qiáng)度(kg/cm) |
- |
全國(guó)免費(fèi)電話:400 098 3831
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