鑫威單組份、脫醇型、室溫潮氣固化液體導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效??稍诙虝r間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產(chǎn)品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點,可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。
· 導熱率: 0.8-5.0W/m⋅K
· 單組分室溫潮氣固化,便于操作
· 脫醇型固化體系:刺激性氣味小,對金屬無腐蝕
· 優(yōu)越的耐高低溫性,極好的耐氣候、耐輻射及優(yōu)越的介電性能
· 優(yōu)越的化學和機械穩(wěn)定性
· 與大部分介質粘接力強
· 固化后無滲出物
其它信息
專業(yè)的有機硅膠供應商,如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術參數(shù)(TDS)、使用工藝、物質安全數(shù)據(jù)表(MSDS)、環(huán)保報告(SGS)、阻燃認證(UL),請與鑫威公司銷售工程師聯(lián)系 趙珍13691646342/0755-29370740 QQ:1797036882或登錄鑫威公司網(wǎng)站 http://www.xvjz.com。